图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 2SC5551A |
| 标准包装 | 1,000 |
| 晶体管类型 | NPN |
| 电压 - 集电极发射极击穿（最大） | 30V |
| 频率转换 | 3.5GHz |
| 噪声系数 (dB Typ @ f) | - |
| 增益 | - |
| 功率 - 最大 | 1.3W |
| 直流电流增益（HFE）（最小值）@ IC，VCE | 90 @ 50mA, 5V |
| 集电极电流（Ic）（最大） | 300mA |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | TO-243AA |
| 供应商器件封装 | PCP |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 包装 | 4PCP |
| 类型 | NPN |
| 引脚数 | 4 |
| 最大集电极发射极电压 | 30 V |
| 集电极最大直流电流 | 0.3 A |
| 最小直流电流增益 | 90@50mA@5V |
| 最大工作频率 | 3500(Typ) MHz |
| 最大集电极发射极饱和电压 | 0.3@5mA@50mA V |
| 最大集电极基极电压 | 40 V |
| 工作温度 | -55 to 150 °C |
| 最大功率耗散 | 1300 mW |
| 安装 | Surface Mount |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 集电极最大直流电流 | 0.3 |
| 最低工作温度 | -55 |
| Maximum Transition Frequency | 3500(Typ) |
| 包装宽度 | 2.5 |
| PCB | 3 |
| 最大功率耗散 | 1300 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 最大集电极基极电压 | 40 |
| 最大集电极发射极电压 | 30 |
| 供应商封装形式 | PCP |
| 最高工作温度 | 150 |
| 包装长度 | 4.5 |
| 包装高度 | 1.5 |
| 最大基地发射极电压 | 2 |
| 标签 | Tab |
| 铅形状 | Flat |
| 电流 - 集电极（ Ic）（最大） | 300mA |
| 晶体管类型 | NPN |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 频率 - 转换 | 3.5GHz |
| 电压 - 集电极发射极击穿（最大） | 30V |
| 供应商设备封装 | PCP |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 功率 - 最大 | 1.3W |
| 封装/外壳 | TO-243AA |
| 直流电流增益（ hFE）（最小值） Ic，Vce时 | 90 @ 50mA, 5V |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 发射极 - 基极电压VEBO | 2 V |
| 增益带宽产品fT | 3.5 GHz |
| 直流电流增益hFE最大值 | 270 |
| 晶体管极性 | NPN |
| 系列 | 2SC5551A |
| 品牌 | ON Semiconductor |
| 集电极 - 发射极饱和电压 | 0.3 V |
| 集电极 - 发射极最大电压VCEO | 30 V |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 集电极 - 基极电压VCBO | 40 V |
| Pd - Power Dissipation | 1.3 W |
| 配置 | Single |
| 最高工作温度 | + 150 C |
| 连续集电极电流 | 300 mA |
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